【用途】　半導体パッケージ用ガラス基板

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半導体やMEMSのパッケージ（実装）市場でニーズの高い、幅広い熱膨張係数（CTE：Coefficient of Thermal Expansion） のラインアップを特徴とした新しいガラス基板です。
カバーガラス、また工程のサポート基板として最適な各種CTE、平坦・平滑性が特徴です。形状はφ300mm等のウェハ、また500mm角等のパネルサイズに対応しております。

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【用途】　半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ
　　　　　3DガラスIPD
　　　　　MEMS、センサーデバイス

薄板ガラス基板にお客様のご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。半導体パッケージの3D実装用回路基板、その他幅広い分野での使用が可能です。

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■環境への対応　ISO14001認証取得
　ISO14001は、組織の活動や製品及びサービスの環境負荷の低減といった環境パフォーマンス改善の仕組みが継続的に改善されるシステム、環境マネジメントシステム(Environmental Management System, EMS)構築のために要求される規格です。

■労働安全衛生　ISO45001認証取得
　ISO45001は、組織が労働安全と衛生に関するリスクを適切に分析・管理し、労働安全衛生を継続的に改善することで、働く人の労働災害の発生やそれに関するリスク、また疾病の予防および安全で健康的な職場の提供を達成するための規格です。

■品質への取組み　IATF16949認証取得
　品質マネジメントシステムであるISO9001をベースとして、自動車産業の共通要求事項を追加したセクター規格がIATF16949です。AGCディスプレイグラス米沢株式会社は、IATF16949に基づく品質管理システムを構築しています。